信号完整性、电源完整性与电磁兼容性一体化解决方案

随着主频的提高、布线密度的增加以及大量数模混合电路的应用，PCB的设计要求越来越高。传输时延、反射、串扰、电磁干扰、地/电层噪声等，可以严重影响设计的功能正确性。同时由于大量采用了地电平面的分割，导致共模噪声的增加，并由此可能会产生Delta-I噪声、地弹或瞬态交换噪声。
  另外，产品的电磁兼容性（EMC）指标成为产品能否走向市场的关键，传统上，必须要把产品原型拿到开阔场或EMC实验室进行测量以判断产品的EMC特性，无法在设计阶段判断产品的EMC特性。Apsim针对上述PCB及系统设计的特点，推出了整套的SI（信号完整性）、EMC/EMI（电磁兼容性）、PI（电源完整性）仿真工具，辅以齐全的建模工具，并与各类常用CAD系统紧密结合，适用于具有不完整地电平面的数字电路、模拟电路、数模混合电路的仿真。

我们提供了多种方式用于仿真分析，如下图：

利用我们的工具可以仿真分析不理想地电平面下的信号完整性（SI），电源完整性（PI）以及电磁兼容性（EMI/EMS）。比如利用ApsimZoDisplay进行快速评估与分析，或利用ApsimSPE-Multi进行精确仿真计算。